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近日开云体育(中国)官方网站，好意思国存储大厂好意思光科技晓谕认真在新加坡动工兴修全新的HBM先进封装工场。

据悉，该工场将是新加坡首个此类工场，权略于2026年开动运营，好意思光的先进封装总产能将从2027年开动大幅扩大，以得志东说念主工智能增长的需求。该工场的启动将进一步加强新加坡当地的半导体生态系统和创新。

图片开端：好意思光官网

好意思光先容称，其位于新加坡的工场是寰球首个被宇宙经济论坛评为“第四次工业创新先进灯塔”和“可执续发展灯塔”的前端半导体工场。

好意思光示意，在HBM先进封装方面的投资约为70亿好意思元（约合东说念主民币513.23亿元），瞻望将创造约1,400个服务岗亭，跟着改日工场扩建权略鼓吹，瞻望改日将创造约3,000个服务岗亭，包括封装开发、拼装和测试操作等。

半导体是新加坡先进制造业的要害边界，占该国坐褥总值的8%。新加坡副总理兼贸工部长颜金勇示意，政府将会加倍投资以推动专精半导体（如NAND快闪存储器）的发展，或开发高带宽存储器等新边界。

存储大厂发力，HBM先进封装时期受追捧

事实上，除好意思光以外，HBM边界另外两大主要参与者SK海力士和三星电子连年来也在加大对先进封装的投资。

SK海力士方面，现在，其在先进封装工场设立最受珍重的非好意思国工场莫属。

2024年4月，SK海力士晓谕，在好意思国印第安纳州西拉斐特建造适于AI的存储器先进封装坐褥基地，并示意将与当地筹商机构进行半导体筹商和开发互助，该形势权略投资38.7亿好意思元。

SK海力士瞻望，印第安纳州工场瞻望在2028年下半年开动量产新一代HBM等适于AI的存储器居品。而该形势也赢得了好意思国商务部4.58亿好意思元的资金提拔。同期，好意思国CHIPS形势办公室还将向SK海力士提供高达5亿好意思元的贷款。

图片开端：拍信网

至于三星，也出头出头，为强化其先进半导体封装业务，正在扩大对国表里的投资，波及中国、日本及韩国。

中国方面，三星此前已在苏州设立封测厂，而苏州厂亦然三星在国外最紧迫的测试与封装坐褥基地之一。据Business Korea近期报说念，三星电子已缔结了一笔价值约200亿韩元的条约，用于为其苏州工场购置和装配半导体拓荒，三星此举也被视作普及先进封装产能的紧迫举措。

日本方面，据悉，三星正在日本横滨设立先进封装实验室“Advanced Packaging Lab”，专注于研发下一代封装时期，该形势将发愤于营救高价值芯片哄骗，如HBM、东说念主工智能（AI）和5G时期。

至于韩国国内市集，三星电子将扩建其位于忠清南说念的半导体封装工场，以提高HBM的产量。现在三星已与韩国天安市政府兑现宽恕备忘录，权略将旗下一家液晶透露器工场改建为半导体制造工场。三星的认识是在2027年12月之前完成扩建工程，包括建立先进的HBM芯片封装产线。

HBM5 20hi世代，Hybrid Bonding时期受追捧？

跟着东说念主工智能在各边界的哄骗不停扩大，存储器市集需求也呈现出刚劲的增长态势。尤其在DRAM边界，HBM俨然成为了行业慢慢起飞的新星，也同步带动先进封装市集需求执续攀升。

现时，市集的先进封装时期主要包括Micro Bump（微凸块）堆叠时期，Hybrid Bonding （搀杂键合）时期等，其中，Micro Bump堆叠时期已被业内曩昔使用，Hybrid Bonding时期不配置凸块，不仅能容纳较多堆叠层数，还能容纳较厚的晶粒厚度，以改善翘曲问题。

需要指出的是，尽管与Micro Bump时期比较，Hybrid Bonding尚不具备暴露上风，但使用Hybrid Bonding的芯片传输速率较快，散热效力也较好，因此也备受业界珍重。

据市集筹商机构TrendForce集邦议论此前的研报透露，考量堆叠高度死心、IO密度、散热等条目，三大HBM原厂已笃信于HBM5 20hi世代使用Hybrid Bonding。

集邦议论以为，罗致Hybrid Bonding可能导致HBM的生意方式出现变化。使用Wafer to Wafer方式堆叠，须确保HBM基础裸晶与内存裸晶的晶粒尺寸富足一致；而前者的谋划是由GPU/ASIC业者主导，因此，同期提供base die及GPU/ASIC晶圆代工服务的台积电可能将担负base die与memory die堆叠重负。若循此方式发展，瞻望将影响HBM业者在base die谋划、base die与memory die堆叠，以及举座HBM接单等生意步伐的产业地位。

不外，罗致Hybrid Bonding时期也并非十全十好意思，仍需濒临多项挑战。如尚有微粒规定等时期问题待克服，将普及单元投资金额。此外，由于Hybrid Bonding需以Wafer to Wafer方式堆叠，若前端坐褥良率过低，举座坐褥良率将不具经济效益。

业界以为开云体育(中国)官方网站，厂商发力HBM市集进程中，在选拔罗致何种先进封装时期时，需兼并推行情况登程，综搭伙金、时期等多方面要素考量。